MADRID. Científicos del Instituto de Ciencia de Materiales de Madrid ICMM-CSIC y la Universidad de Colorado han descubierto un mecanismo de transporte de calor que desafía la ingeniería térmica clásica. Este hallazgo, publicado en Nature Materials, podría evitar el sobrecalentamiento de dispositivos y mejorar la eficiencia energética en la era digital.

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