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Los chips S7 y S7 Pro Gen 1 integran nuevas tecnologías que funcionan conjuntamente con inteligencia artificial, que se procesa en el dispositivo para ofrecer un audio inmersivo y personalizado.
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Ambos chips mejoran en hasta seis veces la potencia de computación y en casi cien veces la potencia de la IA en comparación con las generaciones anteriores, como ha destacado la compañía tecnológica en el marco de Snapdragon Summit 2023.
En concreto, Qualcomm ha destacado el chip S7 Pro, que cuenta con la tecnología de red de área personal ampliada (XPAN), que puede cambiar de forma automática la conexión a redes WiFi para ofrecer una cobertura mayor que la que ofrece solo Bluetooth.
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Tiene también soporte para la retransmisión de música sin pérdida sobre WiFi a 192kHz y mejora la experiencia de audio espacial multicanal para videojuegos, como detalla en una nota de prensa.
WiFi para la cobertura de auriculares en solución multidispositivo
Junto a los procesadores, la compañía también ha presentado Snapdragon Seamless, una tecnología multiplataforma diseñada para que dispositivos con soluciones Snapdragon de distintos sistemas operativos (Android y Windows) funcionen en un mismo sistema integrado.
Esta tecnología responde a la necesidad de que la multitud y variedad de dispositivos que los usuarios tienen hoy en día en sus casas puedan funcionar de forma integrada, independientemente del fabricante.
Así, habilita el funcionamiento de teclados y ratones en distintos ordenadores, teléfonos y tabletas, y que los auriculares inalámbricos puedan cambiar la fuente de audio de forma inteligente según su prioridad.
Como explica el vicepresidente y director general de Soluciones portátiles y de Señal mixta de Qualcomm Technologies, Dino Bekis, “Snapdragon Seamless rompe fundamentalmente las barreras entre los fabricantes, los dispositivos y los sistemas operativos”.
Snapdragon Seamless debuta con los nuevos procesadores presentados por Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 para ‘smartphones’ premium y Snapdragon X Elite para ordenadores, así como con los chips de audio. También llegará a procesadores de XR, Auto e IoT.